| 公司LOGO |  |
| 股票名称 | N德邦 |
| 股票编码 | sh688035 |
| 公司中文全称 | |
| 公司英文全称 | |
| 所属行业 | |
| 所属市场类型 | |
| 主营业务 | 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,主要产品包括集成电路封装材料,智能终端封装材料,新能源应用材料,高端装备应用材料四大类别. |
| 公司简介 | 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。 |
| 法人代表 | 解海华 |
| 总经理 | 陈田安 |
| 董秘 | 于杰 |
| 成立日期 | 2003-01-23日 |
| 注册资本 | 1.4亿 |
| 员工人数 | 643人 |
| 上市日期 | 2024-05-14日 |
| 总股本 | 1.42亿股 |
| 流通股本 | 0.81亿股 |
| 最近四个季度净利润 | 1.299亿元 |
| 每股净资产 | 15.558元 |
| 电子邮箱 | dbkj@darbond.com |
| 公司网址 | www.darbond.com |
| 所在省份 | 山东 |
| 所在城市 | 烟台市 |
| 所在区域 | |
| 办公地址 | 山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
